银行卡检测中心率先开展基于EMV非接3.0规范的检测服务
关键词:银行卡
作者:xiaowu(展丰技术部)  浏览:(131) 次 时间:2019-04-12
 

  据悉在近日,银行卡检测中心(国家金融IC卡安全检测中心,简称BCTC)通过EMVCo的技术能力考核,率先开展基于EMV非接3.0规范受理终端PCD部分的检测服务。

  EMV非接3.0规范于2019年4月1日(以ICS批复时间为准,下同)开始生效。截至2019年12月31日,厂商可选择提交原有2.6版规范或新增3.0版规范的检测认证;自2020年1月1日起,所有新提交的EMVCo Contactless PCD Level 1认证检测均需依照3.0版规范执行。

  相较2.6版,EMV非接3.0规范和案例的主要更新如下:

  Analogue(模拟部分)

  2.6版仅使用一个PICC进行测试,3.0版将使用三种不同的PICC进行测试,这些PICC具有不同的天线尺寸,谐振频率和线性负载值;

  波形测试将使用三种PICC并切换两种线性负载进行测试,测试案例数量是2.6版的6倍;

  接收灵敏度测试将使用三种PICC在非线性负载下共模拟48种卡片信号进行测试,测试案例数量是2.6版的3倍。

  Digital(数字部分)

  允许终端发送PPS指令进行速率协商;

  FSC/FSD可支持4096字节;

  重新定义tRETRANSMISSION时间。

  Interoperability(卡机兼容性部分)

  自2019年1月1日起,Interoperability测试已成为EMV Contactless PCD Level 1正式测试的必选项,2.6和3.0版测试案例无差别。

  由于3.0版案例在Analogue部分变化较大,调试难度将会增加,建议厂商提前做好3.0版的产品准备工作。

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